딥엑스, 2나노 AI 칩 2028년 양산에 2027년 실측이 첫 시험대

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[스타트업투데이] 초저전력 인공지능(AI) 반도체 기업 딥엑스(대표 김녹원)의 차세대 칩 ‘DX-M2’가 미국소비자기술협회(CTA)의 CES 2027 AI 부문 혁신상 제품으로 선정됐다. 딥엑스는 10일 수상 소식과 함께 DX-M2의 마스크 테이프아웃(MTO)을 마쳤다고 밝혔다.

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