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삼성전자 DS, 협력사 1000명과 AI 반도체 기술 공유
아이뉴스24
삼성전자에서 반도체를 맡는 디바이스솔루션(DS)부문이 협력사 임직원 1000여명을 대상으로 고대역폭메모리(HBM)와 차세대 반도체 소재 기술을 공유했다. 삼성전자 DS부문은 지난 10일 경기 수원 상생협력 아카데미에서 '2026 반도
원문의 저작권은 아이뉴스24에 있습니다. 위 발췌는 원문 확인을 돕기 위한 짧은 인용입니다.
삼성전자에서 반도체를 맡는 디바이스솔루션(DS)부문이 협력사 임직원 1000여명을 대상으로 고대역폭메모리(HBM)와 차세대 반도체 소재 기술을 공유했다. 삼성전자 DS부문은 지난 10일 경기 수원 상생협력 아카데미에서 '2026 반도
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