속보›상세공식 발표국내이재용 삼성전자 회장, 미래 반도체 패키징 기술 일본 현장 점검삼성전자 뉴스룸2026.11.02 01:21 (한국시간)#삼성이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마에 위치한 첨단 반도체 패키징 연구거점 ‘Advanced Package Lab(APL)’을 찾아 차세대 패키징 요소기술 연구 현황을 점검했다.원문 보기 ↗공유하기원문의 저작권은 삼성전자 뉴스룸에 있습니다. 위 발췌는 원문 확인을 돕기 위한 짧은 인용입니다.